高濃度松香助焊劑

　　助焊劑作業須知：

　　1、檢查助焊劑的比重是否為供應商所規定之正常比重。

　　2、用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，最好能二道以上精密空氣過濾器過濾空氣中水份、油污，使用干燥、無油、無水之清洗壓縮空氣，以免影響助焊劑的結構和性能。

　　3、在發泡涂布時，助焊劑液面應該至少保持發泡石上約一英寸。發泡高度的調整應高于發泡邊緣上1CM左右為佳。

　　4、助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑用量增加，比重仍持續上升，可能是有其他高比重雜質摻入，例如：水、油等其他化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。

　　5、調整風刀角度及風力壓力流量，使用噴射角度與PC板行進方向呈10-15度。角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，大小則會把發泡吹散造成焊錫不良。

　　6、如使用毛刷，則應該注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸較佳。

　　7、噴霧時須注意噴霧的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB焊接面。

　　8、錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面焊接效果。

　　9、過錫的PCB氧化嚴重時，請進行適當的焊前處理，一確保品質及焊錫性。

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